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mobileye ipo 文章 最新资讯

SpaceX IPO文件警示TeraFab项目存在失败风险

  • 备受市场期待的首次公开募股(IPO)前夕,埃隆・马斯克旗下的 SpaceX 在 S-1 上市申请文件中坦言,若要全面推进轨道人工智能(轨道 AI)规模化部署,当前可获取的 AI 硬件数量远远不足。公司同时表示,其雄心勃勃的TeraFab 晶圆厂项目有望缓解芯片短缺问题,但该项目存在失败可能;且合作方特斯拉与英特尔并无长期参与义务。按照美国证券交易委员会(SEC)要求,IPO 企业必须详尽披露各类风险因素,甚至包括极端天气等 “不可抗力”,因此需客观看待上述表述。但这些内容也确实反映出,SpaceX 认为其
  • 关键字: SpaceX   AI芯片   IPO   TeraFab  

宇树科技IPO最新动态

  • 上交所网站显示,上海证券交易所上市审核委员会定于2026年6月1日召开2026年第31次上市审核委员会审议会议,审议宇树科技股份有限公司(首发)。此前,该公司于2026年3月20日获上交所正式受理,并已顺利完成上交所两轮预先审核问询答复。宇树科技在全球范围率先实现高性能四足机器人的公开销售与行业落地,高性能通用人形机器人、四足机器人近年来全球销量保持领先,有望成为A股“具身智能第一股”。招股书(上会稿)显示,宇树科技2025年实现营收16.99亿元,实现扣非归母净利润5.9亿元,主要业务毛利率为60.13
  • 关键字: 宇树科技   IPO  

长存集团启动IPO辅导

  • 证监会网站显示,长存集团5月19日已签署上市辅导协议,辅导机构为中信证券、中信建投。长存集团于2025年9月完成股份制改革,在其股份公司成立大会上,选举产生了股份公司首届董事会成员,治理结构将得到全面升级的同时,为其后续的发展引来遐想。长存集团作为湖北省存储产业的“链主”企业,具备撬动区域半导体产业集群加速成型、助力武汉打造“世界存储之都”建设早日成势的核心战略价值,其发展被寄予深厚期许。2025年11月,湖北省省委副书记、省长李殿勋曾调研长江存储,对该企业依靠资产证券化手段募集研发资金,持续加强存储芯片
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新芯股份科创板IPO终止

  • 5月19日,上海证券交易所发布公告,正式终止对武汉新芯集成电路股份有限公司(简称“新芯股份”)首次公开发行股票并在科创板上市的审核。依据上交所当日出具的上证科审〔2026〕178号文件,此次终止系新芯股份及保荐机构国泰海通证券、华源证券主动撤回上市申请文件所致,程序符合《上海证券交易所股票发行上市审核规则》第六十三条相关规定。新芯股份科创板IPO进程始于2024年9月30日,当日其申请获上交所受理,原计划募资48亿元,主要投向12英寸集成电路制造生产线三期项目。审核期间,项目历经三轮问询,还先后两次因财务
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AI需求火爆,Cerebras上调IPO发行价和发行股票数量

  • 两名知情人士于周日向路透社透露,随着人工智能芯片厂商 Cerebras Systems 的股票需求持续攀升,公司最早将于周一上调首次公开募股(IPO)的发行价与发行规模。拟将IPO 发行价区间从原先的115–125 美元 / 股上调至150–160 美元 / 股。拟将发行股份数从2800 万股增至3000 万股。按新价格区间上限计算,融资规模约48 亿美元,高于原计划的35 亿美元;最终定价前数字仍可能调整。此次上调源于 AI 普及浪潮推动高性能芯片需求激增,半导体成为科技供应链关键瓶颈。Cerebras
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深圳存储主控芯片厂商得一微电子重启IPO

  • 中国证监会及深圳证监局公示信息显示,得一微电子股份有限公司(YEESTOR) 首次公开发行股票并上市辅导备案已于4月2日获正式受理,辅导机构为中信建投证券。这标志着这家国内领先的AI存力芯片设计企业,在首次科创板IPO终止后,正式重启资本市场征程。得一微电子是国家级专精特新“小巨人”企业,专注存储主控芯片研发,产品覆盖固态硬盘(PCIe/SATA)、嵌入式存储(UFS/eMMC)、扩充式存储(USB/SD)三大产品线。公司已获335项发明专利,智能手机存力主控累计出货超1亿颗,服务700+行业客户。本次辅
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龙腾半导体启动IPO辅导

  • 据陕西证监局及证监会官网公示,龙腾半导体股份有限公司于2026年3月30日正式完成A股IPO上市辅导备案登记,拟登陆A股资本市场,本次辅导机构为国信证券,合作律所、会计师事务所分别为北京中伦与容诚。此举标志着这家西安功率半导体龙头企业,在时隔近四年后重启IPO征程。龙腾半导体2009年7月成立于西安,是国家级专精特新“小巨人”企业、陕西省半导体产业链“链主”企业,采用IDM模式,覆盖功率半导体器件设计、研发、生产、测试全链条。公司实控人为董事长徐西昌,合计控制股权35.99%。公司核心产品包括超结MOSF
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8520亿美元!OpenAI史诗级估值背后微软成最大赢家

  • OpenAI正加速推进首次公开募股(IPO)计划,拟于2026年第四季度挂牌上市,以抢占生成式AI领域的上市先机。近日,OpenAI宣布完成最新一轮融资,募集资金1220亿美元,投后估值达8520亿美元(约合人民币58697亿元)。本轮融资由亚马逊、英伟达和软银牵头,微软继续参与。围绕OpenAI股权结构的一份重建版股权结构表(cap table)迅速引发关注,这份表格以8520亿美元投后估值为基准,试图还原各类股东的持股比例、投入成本、当前账面价值和潜在回报。根据文件,OpenAI前五大股东分别为:微软
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长鑫科技IPO最新进展

  • 根据上交所官网披露的信息显示,国产DRAM巨头长鑫科技科创板IPO审核状态变更为“中止”,引起市场关注。关于此次“中止”,上交所给出的说明为“长鑫科技集团股份有限公司因发行上市申请文件中记载的财务资料已过有效期,需要补充提交。”需要指出的是,目前的“中止”状态并非“终止”。本次“中止”属于IPO审核过程中的技术性暂停,而非审核终止,不妨碍企业IPO的正常审核,通常在企业补充披露审计材料并提交更新稿后,审核程序将恢复,上市进程未受实质性影响。针对此次IPO中止,长鑫科技相关消息人士明确回应,此次状态调整属于
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盛合晶微获准 IPO,先进封装加速芯片自主

  • 中国半导体自主化进程持续推进,先进封装领域再添新动力。据《南华早报》报道,中国先进芯片封装领域核心企业盛合晶微半导体(江阴)有限公司(简称 “盛合晶微”)已获准在上海证券交易所科创板上市。根据其招股书,该公司计划通过此次 IPO 募集资金 48 亿元人民币(约合 7 亿美元),其中约 40 亿元将用于三维芯片封装项目。《投资者网》指出,通过上市审核后,盛合晶微已进入注册发行阶段,预计将于 2026 年第二季度在科创板挂牌上市。《21 世纪经济报道》称,若此次 IPO 顺利完成,盛合晶微将成为 A 股市场首
  • 关键字: 盛合晶微   IPO   先进封装  

SpaceX计划部署由100万颗卫星组成的「轨道数据中心系统」

  • 据美国联邦通信委员会(FCC)文件显示,埃隆·马斯克(Elon Musk)旗下的航天公司SpaceX已提交了首次公开募股(IPO)上市申请。在此之前,SpaceX正与马斯克旗下企业xAI商讨合并事宜,并为今年的IPO计划做准备 —— 面对与谷歌、Meta、OpenAI等科技企业展开日趋白热化的AI竞争,合并将为SpaceX推进“数据中心”入轨计划注入全新动力。SpaceX计划发射一个由100万颗卫星组成的卫星网络,这些卫星将环绕地球轨道运行,借此利用太阳能为数据中心提供电力。SpaceX在文件当中描述了提
  • 关键字: SpaceX   IPO   马斯克   数据中心  

IPO在即 传SpaceX去年利润约80亿美元

  • 两名知情人士透露,埃隆・马斯克旗下的太空探索技术公司(SpaceX)去年营收介于 150 亿至 160 亿美元之间,利润约为 80 亿美元。这一尚未公开的财务数据,让外界得以进一步了解这家预计今年上市的公司的财务状况。不愿透露姓名以讨论私下对话的知情人士表示,SpaceX 最新的财务表现促使部分银行预估,该公司 IPO(首次公开募股)可能募资超 500 亿美元,估值将突破 1.5 万亿美元。路透社 1 月 29 日曾报道,SpaceX 正与马斯克旗下的人工智能公司 xAI 洽谈合并事宜,计划在 IPO 前
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阿里芯片子公司平头哥拟分拆并筹备IPO,AI芯片性能据称可比肩英伟达H20

  • 中国AI芯片领域或将迎来又一家高调上市企业。据彭博社报道,知情人士透露,阿里巴巴正准备将其芯片业务子公司“平头哥半导体”(T-Head)推向公开市场。作为初步举措,阿里计划先将该业务重组为员工部分持股的独立实体,随后再探索潜在的首次公开募股(IPO)路径,但具体时间表尚不明确。报道称,目前相关进程仍处于早期阶段,平头哥最终可能达到的估值也尚未确定。平头哥产品线曝光:PPU芯片性能据称对标英伟达H20据彭博社介绍,平头哥由阿里巴巴于2018年9月成立,专注于计算与存储芯片的研发。根据Mydrivers报道,
  • 关键字: 阿里   AI   IPO  

“推理之父”离职,OpenAI实际性能面临风险

  • 硅谷迎来又一波震动,OpenAI的“推理之父”Jerry Tworek离职了。入职近七年的技术骨干、OpenAI研究副总裁Jerry Tworek宣布离职。他表示得离开这里,才能做那些在OpenAI难以开展的研究。Jerry Twore作为后训练和推理路线的关键推动者,他是将逻辑能力注入GPT神经网络的核心人物。2021年,他主导Codex开发,这是GPT代码能力的起点;2024年起,他领导o1及o3模型研发,在Scaling Laws边际递减时,确立了“System 2”思维链范式。如果说2024年Il
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300亿美元:马斯克推进SpaceX史上最大IPO

  • 据媒体报道,马斯克旗下太空探索公司SpaceX正在推进首次公开发行股票(IPO)计划,旨在筹集远超300亿美元的资金,估值目标定为约1.5万亿美元。但对于SpaceX的拟募资金额和估值规模,目前市场仍有不同消息,一位知情人士表示SpaceX正寻求在明年启动IPO,融资逾250亿美元,估值超过1万亿美元。部分知情人士表示,SpaceX管理层及其顾问正力争在2026年中至下半年完成上市;不过,IPO的具体时间可能因市场环境及其他因素而调整,其中一位消息人士甚至表示上市可能推迟至2027年。SpaceX这一估值
  • 关键字: SpaceX   IPO   马斯克   特斯拉  

OpenAI资金消耗速度大幅加快,单季度亏损近半年营收的三倍

  • 微软最新财报意外披露了OpenAI的财务状况,显示这家AI明星公司在单季度内可能遭遇超过115亿美元的巨额亏损。这一数字远超市场预期,凸显出人工智能领域持续的烧钱速度。微软在截至9月30日的季度财报中透露,其对OpenAI的权益法投资导致净利润减少31亿美元 —— 基于微软持有OpenAI约27%的股权,这意味着OpenAI该季度净亏损约115亿美元。若按税前损失和实际持股比例32.5%计算,亏损可能超120亿美元。这一数字是其今年上半年43亿美元营收的近三倍。这一亏损规模对比OpenAI今年上半年仅43
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“飞速”的摩尔线程:88天IPO过会,国产GPU突围战的新起点

  • 9月26日,上交所上市委发布2025年第40次审议会议结果公告,摩尔线程首发上市获得通过。本次发行由中信证券担任保荐机构,竞天公诚、安永华明分别提供法律及审计服务。从6月30日获得受理到成功过会,摩尔线程仅用时88天,创下科创板IPO审核速度新纪录,且是年内A股最大IPO过会项目。摩尔线程的快速过会并非偶然,2025年,证监会推出科创板“1+6”系列政策,上交所正在通过加快审核流程:旨在通过制度创新提升资本市场对科技创新的适配性,为具备高成长潜力的硬科技企业走向资本市场提供更高效率的支持。据悉,芯片设计企
  • 关键字: 摩尔线程   IPO   GPU   英伟达   AI   芯片  

百亿估值:宇树科技计划在2025年底前递交IPO申请,腾讯阿里押注

  • 机器人赛道“当红炸子鸡”「宇树科技」再度成为焦点。据悉,宇树科技计划在2025年底前递交IPO(首次公开募股)申请,上市地点大概率先选择A股,后续择机再登陆港股。为筹备上市,宇树科技近期动作频频。2025年5月29日,公司名称由「杭州宇树科技有限公司」变更为「杭州宇树科技股份有限公司」,运营主体类型已由有限责任公司变更为股份有限公司。尽管宇树科技曾回应“这是公司运营方面的常规变更”,但外界认为或许是为了IPO铺路,此举可视同完成股改。此外,国家企业信用信息公示系统显示,6月18日,杭州宇树科技股份有限公司
  • 关键字: 宇树科技   IPO   腾讯   阿里  

Mobileye成像雷达在SAE 3级低能见度驾驶中获胜

  • 在对技术和竞争系统进行了长达数年的广泛评估后,Mobileye 成像雷达将从 2028 年开始在高速公路上提供 SAE 3 级自动驾驶。4D 雷达旨在提供安全且可扩展的自动驾驶系统,即使在长距离的情况下,也能在雾或雨等条件下对车辆、人员和物体进行出色的检测。自 2018 年开发以来,4D 成像雷达旨在通过在具有挑战性的照明、环境和交通场景中的卓越感知来提供传感器冗余,以可承受的成本补充基于摄像头的感知。“这个新客户选择我们的成像雷达,验证了我们为开发成像雷达所做的开创性工作,”Mobileye 总裁兼首席
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Mobileye携全系列驾驶助力方案首秀上海车展

  • obileye于近日首次亮相上海车展,通过展示其基于复合人工智能系统(CAIS)的全面驾驶自动化解决方案,以及开展高速和城区领航辅助驾驶(NOA)体验活动,充分彰显了其技术路线规划的前瞻思维和商业化量产落地的出色成果。在本届上海车展上,Mobileye带来了涵盖其从基础驾驶辅助至面向未来“出行即服务”的全系列驾驶自动化系统,包括:-   ADAS(辅助驾驶系统):包括基础ADAS方案和云增强ADAS方案;-   Mobileye环绕式ADAS™:一套能够在其设计运行
  • 关键字: 驾驶助力   上海车展   Mobileye   辅助驾驶平权  

“英伟达亲儿子”CoreWeave提交IPO申请,去年收入暴涨8倍

  • 当地时间3月3日,AI云计算公司CoreWeave已向美国证券交易委员会(SEC)提交了IPO申请,预计公司估值将超过350亿美元,计划筹集约40亿美元。2024年,CoreWeave营收达到19亿美元,是前一年的八倍,而同期的资本支出几乎增长三倍,超过85亿美元,净亏损为8.63亿美元,2023年的营收仅为2.29亿美元,净亏损5.94亿美元。此外,在IPO申请文件的风险披露部分,CoreWeave承认其在财务报告的内部控制方面存在重大缺陷,问题包括IT系统对支持财务报告的应用程序控制不足,以及相关岗位
  • 关键字: 微软   AI   云计算   IPO   CoreWeave  

独家对话纵目科技管理层:CEO决策重大失误、加剧公司死亡

  • 在传出纵目科技“总部断电封楼”等消息后,昨日有纵目科技管理层人员及股东,分别透露了更多公司“停摆”的内幕。纵目科技员工对新浪科技透露,“从去年10月开始,公司就已经开始拖欠薪资,包括管理层在内的绝大多数人,都成了受害者。”目前,纵目科技总部大楼已经空无一人,“即使是管理层也无法进入!”另有管理层人员马铭(化名)对新浪科技总结了纵目“停摆”的四大原因:第一,公司盈利能力差,造血功能不强;第二,研发投入居高不下;第三,错误选择了开拓自动驾驶充电业务,直接加剧公司死亡。第四,冲刺IPO三次均失败,资本市场续命落
  • 关键字: 纵目科技   IPO   ADAS与传感器  

荣耀将启动IPO流程

  • 12月28日,荣耀官网发布公告称,荣耀终端有限公司已于2024年12月28日依法整体变更为股份有限公司,公司名称变更为“荣耀终端股份有限公司”。荣耀方面对此回应称,本次股份制改造涉及公司形式及名称变更,不影响公司的日常经营。为实现下一阶段的战略发展,股改完成后,荣耀将适时启动IPO流程,进一步消息将在相应的过程中对外披露。确立独立上市之后的2024年,荣耀开始了在一级市场的频繁融资,股权层面的动态:截至12月,荣耀的股东阵容已扩大至约23家,这些股东覆盖了手机供应链企业、中央及国有企业、电信运营商以及国家
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为国产GPU崛起努力!摩尔线程今起正式启动A股上市进程

  • 11月13日消息,据国内媒体报道称,今天起摩尔线程正式办理上市辅导备案登记。国内GPU独角兽摩尔线程今日在北京证监局办理上市辅导备案登记,正式启动A股上市进程,辅导机构为中信证券。之前,摩尔线程创始人兼首席执行官张建中给公司全体员工发出一封信,信中写道:在这个挑战与机遇并存的时间点,我想说的是,中国GPU不存在“至暗时刻”,只有星辰大海。摩尔线程从始至终只有一项事业:打造中国最好的全功能GPU,我们会将这项事业进行到底,任何事情都不会影响我们坚定走下去的决心。按照摩尔的说法,加快自主研发与创新。目前他们的
  • 关键字: 摩尔线程   GPU   IPO  

地平线公开发售获33.83倍认购 将于今日联交所主板开卖

  • 10月24日消息,据港交所披露,10月23日晚,智驾科技企业地平线(9660.HK)公布最终发售价及配发结果。公告显示,本次IPO,地平线的最终发售价厘定为3.99港元,为招股价区间上限定价;募资总额达54.07亿港元,为年内港股最大科技IPO。将于10月24日在香港联交所主板开始买卖。据悉,本次IPO,地平线的香港公开发售部分获33.8倍超额认购,经重新分配后,香港公开发售项下发售股份数目占全球发售的百分比为15%;国际配售部分获13.8倍超额认购,经重新分配后,国际发售项下发售股份数目占全球发售的百分
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自动驾驶公司文远知行启动美股IPO

  • 10月23日消息,自动驾驶科技公司文远知行WeRide已更新其美股IPO招股书,并启动招股程序。文远知行拟在纳斯达克挂牌上市,此次IPO的主承销商包括摩根士丹利、摩根大通和中金公司。根据最新招股书,文远知行计划以每股15.5美元至18.5美元的价格发行645.2万股ADS,预计筹资净额中值约为9600万美元。此外,某些投资者已同意在本次发行完成后购买价值3.205亿美元的A类普通股。公开资料显示,文远知行成立于2017年 ,是一家自动驾驶服务商,于2023年8月获得证监会发布的境外发行上市备案通知书。20
  • 关键字: 自动驾驶   文远知行   IPO  

万源通IPO:助力汽车电子领域PCB发展

  • 汽车电子领域的印制电路板规格主要以4-8层的多层板为主,占据了印制电路板用板中的45%。双层板占比为12%,厚铜板占比为6.5%。随着汽车电动化和智能化的发展趋势,汽车电子用板逐渐向金属基板、厚铜板等高技术 PCB 方案演进。特别是通过埋铜、嵌铜和厚铜工艺,增强了散热能力,满足汽车电子产品对散热性能的需求。单车的 PCB 用量增加,技术难度也随之提高。在这样的发展趋势下,汽车电子领域的印制电路板不仅需要满足高技术要求,还具有多品种、小批量的特点。生产过程中由于换型、调参导致生产成本较高,因此需要采用一系列
  • 关键字: 万源通   IPO   汽车电子   PCB   印制电路板  

闪存大厂铠侠IPO又进一步

  • 近日,媒体报道铠侠已申请于今年10月在东京交易所进行IPO。铠侠预计筹资规模将达到5亿美元,如若IPO顺利进行,那么其有望成为2024年日本最大规模的IPO。知情人士透露,铠侠可能在接下来的几周内启动其IPO流程,至于IPO的具体细节仍在讨论之中,可能会根据市场环境的变化而有所调整。该公司的估值预计将超过1.5万亿日元(合103亿美元)。资料显示,铠侠于2018年6月从日本东芝集团独立出来,2020年铠侠获准在东京证券交易所上市,不过后来该公司以市场前景不明朗为由推迟上市。
  • 关键字: 闪存   铠侠   IPO  

存储大厂铠侠离IPO又进一步!

  • 近期,媒体报道存储大厂铠侠正准备尽快提交初步申请,预计8月底前正式向东京证券交易所提交申请,目标10月底首次公开发行(IPO)。为了赶在计划期限前完成上市,铠侠的筹备工作在比以往任何时候都要快的速度进行。不过有业内人士称,上市时间有可能会推迟到12月,同时这次IPO筹集的资金可能低于2020年时的初始估值,当时其管理层预计铠侠的价值达到160亿美元。目前铠侠的多数股权是由私募股权公司贝恩资本牵头的投资者集团持有,希望通过IPO出售部分股权以筹集资金。此外,东芝也持有铠侠约40%的股权。在今年1月至3月的财
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IPO最新规定出炉!半导体四家企业迎最新进展

  • 近两年随着多项监管措施出台,监管层严格把控A股IPO准入门槛,从源头提升上市公司质量,我国A股IPO整体进一步放缓。近期证监会发布IPO多条新规定,表明未来我国主板、创业板上市门槛提高。行业消息显示,在此大环境下行业并购将继续升温。另外,迈入四月,包括灿芯半导体、珂玛科技、拉普拉斯等四家企业IPO迎来最新的消息。IPO新规定,主板、创业板上市门槛提高为深入贯彻落实中央金融工作会议精神和《国务院关于加强监管防范风险推动资本市场高质量发展的若干意见》规定,强化资本市场功能发挥,4月12日,沪深交易所发布了《股
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